SMD oder THT: Was ist wann sinnvoll?

Bei der Leiterplattenbestückung begegnen Ihnen zwei Verfahren: SMD (Surface Mounted Devices) und THT (Through Hole Technology). Beide haben ihre Berechtigung, und oft ist die Kombination die beste Lösung.

SMD-Bestückung: kompakt und effizient

SMD-Bauteile werden direkt auf Anschlussflächen der Leiterplatte gesetzt und mit Lotpaste verlötet. Da keine Anschlussdrähte durch die Platine müssen, lassen sich Baugruppen dichter und beidseitig bestücken. Das spart Platz und eignet sich für kompakte Elektronik. Mehr dazu unter SMD-Bestückung.

THT-Bestückung: robust bei mechanischer Belastung

Bedrahtete Bauteile werden durch Bohrungen der Leiterplatte gesteckt und verlötet, zum Beispiel per Wellenlöten, Selektivlöten oder von Hand. Die Verbindung ist mechanisch belastbar, weshalb THT etwa bei Steckverbindern oder größeren Bauteilen weiterhin gebräuchlich ist. Mehr dazu unter THT-Bestückung.

Die Mischung macht es

Viele Baugruppen sind gemischt bestückt: SMD für die kompakte Logik, THT für Steckverbinder und größere Bauteile. Welche Aufteilung sinnvoll ist, hängt von Bauraum, mechanischer Belastung, Stückzahl und Kosten ab.

Sie planen eine Baugruppe und möchten wissen, welches Verfahren zu Ihrem Projekt passt? Jetzt Anfrage stellen, wir beraten Sie gerne.