Glossar

  • AOI Test
    Der AOI Test ist die Automatische optische Inspektion. Ein Testverfahren nach der SMD-Bestückung.
  • Basismaterial
    Ein nicht leitendes Trägermaterial einer Platine, die auf Leiterbahnen aufgebracht sind, wird als Basismaterial bezeichnet.
  • Bestückung
    Einzelne Bauelemente werden auf eine Platine oder Leiterplatte platziert.
  • Burn In Test
    Elektronische Baugruppen werden hierbei über mehrere Temperaturverläufe (zum Beispiel +80°C <> -40°C) künstlich vorgealtert. Dabei werden die Funktionen der Schaltung überprüft. Aussage über die Zuverlässigkeit der Geräte über einen langen Zeitraum.
  • EMS Dienstleister
    Electronic Manufacturing Service. Ein EMS Dienstleister bietet, neben der reinen Bestückung einer Platine, weiterführende Services rund um ein Produkt an. Beispielsweise das Leiterplattenlayout, Baugruppenmontage oder weiterführende Tests.
  • ESD
    Elektrostatische Entladungen (Electrostatic Discharge) sind durch große Potentialdifferenzen entstehende Spannungsdurchschläge. Diese Durchschläge bewirken einen kurzen, hohen elektrischen Strom und können zur Zündung von entzündlichen Stoffen führen. ESD kann bei elektronischen Baugruppen eine elektrische Überlast verursachen und somit zu unmittelbaren Ausfälle führen oder Vorschädigungen versuchen. ESD Schutzmaßnahmen sind hier unabdinglich.
  • SMD
    Surface-mount device, zu deutsch: Oberflächenmontiertes Bauelement, ist ein englischsprachiger Fachbegriff. SMD-Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT).
  • THT
    Als Durchsteckmontage (through-hole Technology) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Die Durchsteckmontage zeichnet sich dadurch aus, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben. Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten mit der Leiterbahn verbunden.
  • Wellenlöten
    Ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden. Nach dem benetzen der zu lötenden Stellen mit Fluxmittel und dem anschließenden Vorheizen werden die Lötstellen über eine Welle aus Lötzinn verlötet.