Glossar

  • AOI Test
    Der AOI Test ist die Automatische optische Inspektion. Ein Testverfahren nach der SMD-Bestückung.
  • Basismaterial
    Ein nicht leitendes Trägermaterial einer Platine, die auf Leiterbahnen aufgebracht sind, wird als Basismaterial bezeichnet.
  • Bestückung
    Einzelne Bauelemente werden auf eine Platine oder Leiterplatte platziert.
  • Burn In Test
    Elektronische Baugruppen werden hierbei über mehrere Temperaturverläufe (zum Beispiel +80°C <> -40°C) künstlich vorgealtert. Dabei werden die Funktionen der Schaltung überprüft. Aussage über die Zuverlässigkeit der Geräte über einen langen Zeitraum.
  • EMS Dienstleister
    Electronic Manufacturing Service. Ein EMS Dienstleister bietet, neben der reinen Bestückung einer Platine, weiterführende Services rund um ein Produkt an. Beispielsweise das Leiterplattenlayout, Baugruppenmontage oder weiterführende Tests.
  • ESD
    Elektrostatische Entladungen (Electrostatic Discharge) sind durch große Potentialdifferenzen entstehende Spannungsdurchschläge. Diese Durchschläge bewirken einen kurzen, hohen elektrischen Strom und können zur Zündung von entzündlichen Stoffen führen. ESD kann bei elektronischen Baugruppen eine elektrische Überlast verursachen und somit zu unmittelbaren Ausfälle führen oder Vorschädigungen versuchen. ESD Schutzmaßnahmen sind hier unabdinglich.
  • SMD
    Surface-mount device, zu deutsch: Oberflächenmontiertes Bauelement, ist ein englischsprachiger Fachbegriff. SMD-Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT).
  • THT
    Als Durchsteckmontage (through-hole Technology) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Die Durchsteckmontage zeichnet sich dadurch aus, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben. Diese werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten mit der Leiterbahn verbunden.
  • Wellenlöten
    Ein Lötverfahren, mit dem elektronische Baugruppen halb- oder vollautomatisch nach dem Bestücken gelötet werden. Nach dem benetzen der zu lötenden Stellen mit Fluxmittel und dem anschließenden Vorheizen werden die Lötstellen über eine Welle aus Lötzinn verlötet.
  • Selektivlöten
    Selektivlöten bezeichnet das lokale Löten von einzelnen Fügestellen eines Bauteils oder einer Baugruppe.
  • BGA-Bestückung
    Die Bezeichnung BGA, englisch Ball Grid Array bezeichnet Bauteile, bei denen die die Anschlüsse auf der Unterseite in einem Giterraster angeordnet sind. Die Anschlüsse selbst sind als kleine Lötperlen ausgelegt. Diese verflüssigen sich in der Hitze des Lötprozesses und gehen so eine dauerhafte Verbindung mit den Anschlussflächen der Leiterplatte ein. Die BGA-Bestückung erfolgt im Rahmen der normalen SMD-Bestückung.
  • EMS
    (en. Electronic Manufacturing Service) Ein EMS Dienstleister bietet, neben der reinen Bestückung einer Platine, weiterführende Services rund um ein Produkt an. Dies kann das Leiterplattenlayout, die Baugruppenmontage oder weiterführende Tests sein. Auch das Verpacken und Labeln im Kundenauftrag gehört dazu (OEM-Fertigung).
  • Fluxer
    Der Fluxer, auch Flussmittel wird vor dem Lötvorgang eingesetzt. Durch das Aufbringen auf die zu lötenden Stellen und dem anschliessenden aktivieren durch Temperatur wird durch dessen Einsatz eine bessere Benetzung der Lötstellen auf der Leiterplatte erreicht.
  • Leiterplatte
    Eine Leiterplatte, auch Platine oder gedruckte Schaltung (engl. printed circuit board, PCB bzw. printed wiring board, PWB), dient der Befestigung und der Verbindung (Leiterbahnen) von elektronischen Bauteilen ohne die Verwendung von herkömmlichen Leitungen.
  • Leiterplattenbestückung
    Aufbringen der SMD, THT und Sonderbauteile auf eine Leiterplatte. Die SMD Bestückung erfolgt meist automatisch mittels speziellen Bestückungsautomaten. Die Leiterplattenbestückung von THT Bauteilen erfolgt bei Klein- und mittleren Serien manuell oder teilautomatisiert.
  • Multilayer
    Eine Mehrlagenplatine (en. multilayer board) ist eine Leiterplatte, die aus mehr als zwei Leiterbahnen tragenden Ebenen (en. layer) besteht. Mit dem Einbringen von Durchkontaktierungen werden die einzelnen Layer gezielt verbunden. Das Design von komplexer Elektronik mit geringem Platzbedarf ist meist nur mit dem Einsatz dieser Technologie möglich.
  • Passermarken
    Passermarken werden auch als Fiducials oder Positionsmarken bezeichnet. Dabei handelt es sich um optische Markierungspunkte, die eindeutig visuell mittels Kamerasystemen erfasst werden können. Diese Erfassung dient der automatischen Positionserkennung und Korrektur im maschinellen Druck- und Bestückprozess.
  • SMT
    ist die englische Abkürzung für Surface-Mounting Technology, deutsch Oberflächenmontage. Bei der SMT-Fertigung spricht man von der Bestückung von SMD Bauteilen auf eine Leiterplatte. Die Verabeitung erfolgt hier im Großteil maschinell in einem vollautomatischen Prozess.
  • Stückliste
    Die Stückliste (en. BOM, Bill of Material) stellt eine Auflistung aller zu verwendenden Bauteile mit genauer Bezeichnung, Menge, Bauform und Wert dar.
  • THD
    (en. Through Hole Device) Hier handelt es sich um bedrahtete Bauteile. Daher wird die Verarbeitung dieser Bauelemente auch als THD-Bestückung oder THT-Bestückung bezeichnet.
  • THR-Bestückung
    Bei der THR-Bestückung (en. Through Hole Reflow) werden THT Bauteile bei der SMT-Fertigung verarbeitet und zusammen mit den SMD Bauteilen im Reflow Lötprozess verlötet. Der normale Weg über eine zusätzliche Wellen- oder Selektivlötung entfällt. Dafür muss jedoch das Leiterplattendesign speziell angepasst sein. Es müssen zusätzliche Lotpastendepots für eine ausreichende Lotmenge geschaffen werden. Das THR-Verfahren wird auch als PIP (en. Pin in Paste) oder PIHIR (en. Pin in Hole Intrusive Reflow) bezeichnet.
  • THT-Bestückung
    Aufbringen der THT Bauteile auf eine Leiterplatte. Die Bauteile müssen meist vorher gebogen und geschnitten werden. Die Lötung erfolgt bei der THT-Bestückung über Wellenlötung oder im selektiven Lötverfahren.
  • SMD-Bestückung
    Aufbringen der SMD Bauteile auf eine vorher pastenbedruckte Leiterplatte. Die SMD-Bestückung erfolgt meist automatisch mittels speziellen Bestückungsautomaten.