SMD-Bestückung
Bei der Surface-Mount Technology (SMT) werden die elektronischen Bauelemente Surface Mounted Devices (SMD) über lötfähige Anschlussflächen an ihren Unterseiten und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lotpaste unmittelbar mit der Leiterplatte verbunden.
SMT-Bauelemente lassen sich auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder in gemischter Bestückung zusammen mit bedrahteten Bauelementen Through Hole Technology (THT). Flachbaugruppen können gemischt SMT und THT bestückt sein, oder jeweils nur SMT oder THT. Durch die fehlenden Anschlussdrähte, lassen sich SMD-Baugruppen dichter und vor allem beidseitig bestücken.
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Klein- und Nullserien in SMD-Technik
Von der Nullserie bis zur Kleinserie: Wir bestücken Ihre Baugruppen in kleinen und mittleren Stückzahlen – flexibel, nachvollziehbar dokumentiert und mit einem festen Ansprechpartner. Beschaffung, Bestückung, Prüfung und Versand erhalten Sie aus einer Hand, siehe Weitere Services. Jetzt Anfrage stellen
Verarbeitung von SMD-Bauteilen
SMT-Bauteile werden in Gurten, Magazinen oder auf Blister-Trays geliefert. Bestückungsautomaten platzieren Sie auf der per Sieb- oder Schablonendruck mit Lotpaste versehenen Leiterplatte.
Der Lötvorgang selbst erfolgt durch Erhitzen der bedruckten Baugruppe in einer Dampfphasen-Lötanlage.
Für Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMD-Komponenten wie BGAs (Ball Grid Arrays) und QFPs (Quad Flat Packs) verfügen wir über eine Rework-Station. Damit lassen sich fehlerhafte Bauteile gezielt auslöten und ersetzen.
