News Archive - HABERER electronic GmbH

Woran erkennt man gute Qualität in der Baugruppenfertigung?

HABERER electronic — Thu, 08 Oct 2026 07:22:47 +0000

Eine gute Baugruppe sieht man ihr nicht immer an. Umso wichtiger sind nachvollziehbare Qualitätsmerkmale beim Fertigungspartner. Darauf sollten Sie achten:

Zertifiziertes Qualitätsmanagement: Ein System nach ISO 9001 sorgt für dokumentierte, regelmäßig überprüfte Prozesse.
Anerkannte Abnahmekriterien: Die Norm IPC-A-610 legt fest, wann eine elektronische Baugruppe als einwandfrei gilt.
Automatische optische Inspektion (AOI): Sie prüft Bestückung und Lötstellen systematisch und reproduzierbar.
ESD-Schutz: Geschützte Bereiche verhindern Schäden an empfindlichen Bauteilen durch elektrostatische Entladung.
Rückverfolgbarkeit: Wenn jeder Fertigungsschritt dokumentiert ist, lassen sich Auffälligkeiten gezielt nachverfolgen.

Wie wir diese Punkte umsetzen, lesen Sie auf unserer Seite Qualität. Die Zertifikate finden Sie unter Downloads.

Sie planen eine Baugruppe und möchten wissen, welches Verfahren zu Ihrem Projekt passt? Jetzt Anfrage stellen, wir beraten Sie gerne.

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Nullserie, Kleinserie, Großserie: Wo liegt der Unterschied?

HABERER electronic — Thu, 08 Oct 2026 07:22:45 +0000

In der Elektronikfertigung ist oft von Nullserie, Kleinserie und Großserie die Rede. Die Grenzen sind fließend, aber die Ziele der Serien unterscheiden sich deutlich.

Die Nullserie: der Praxistest

Die Nullserie entsteht unter serienähnlichen Bedingungen und dient dazu, Produkt und Fertigungsprozess zu prüfen, bevor die eigentliche Serie startet. Hier zeigt sich, ob Bauteile, Layout und Prozess zusammenpassen, und Anpassungen sind noch günstig.

Die Kleinserie: flexibel und planbar

Kleinserien umfassen geringe bis mittlere Stückzahlen. Sie sind typisch für Produkte mit begrenztem Bedarf, für Spezialgeräte oder für einen schrittweisen Markteintritt. Gefragt sind hier flexible Fertigung und kurze Wege zwischen Beschaffung, Bestückung und Prüfung.

Die Großserie: auf Stückkosten optimiert

Bei großen Stückzahlen steht die Optimierung der Stückkosten im Vordergrund, meist mit stark automatisierten Linien.

Unser Schwerpunkt

Wir fertigen Nullserien, Kleinserien und mittlere Stückzahlen und übernehmen auf Wunsch die Materialbeschaffung, die Bestückung und die Prüfung aus einer Hand.

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SMD oder THT: Was ist wann sinnvoll?

HABERER electronic — Thu, 08 Oct 2026 07:22:43 +0000

Bei der Leiterplattenbestückung begegnen Ihnen zwei Verfahren: SMD (Surface Mounted Devices) und THT (Through Hole Technology). Beide haben ihre Berechtigung, und oft ist die Kombination die beste Lösung.

SMD-Bestückung: kompakt und effizient

SMD-Bauteile werden direkt auf Anschlussflächen der Leiterplatte gesetzt und mit Lotpaste verlötet. Da keine Anschlussdrähte durch die Platine müssen, lassen sich Baugruppen dichter und beidseitig bestücken. Das spart Platz und eignet sich für kompakte Elektronik. Mehr dazu unter SMD-Bestückung.

THT-Bestückung: robust bei mechanischer Belastung

Bedrahtete Bauteile werden durch Bohrungen der Leiterplatte gesteckt und verlötet, zum Beispiel per Wellenlöten, Selektivlöten oder von Hand. Die Verbindung ist mechanisch belastbar, weshalb THT etwa bei Steckverbindern oder größeren Bauteilen weiterhin gebräuchlich ist. Mehr dazu unter THT-Bestückung.

Die Mischung macht es

Viele Baugruppen sind gemischt bestückt: SMD für die kompakte Logik, THT für Steckverbinder und größere Bauteile. Welche Aufteilung sinnvoll ist, hängt von Bauraum, mechanischer Belastung, Stückzahl und Kosten ab.

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